杭州市集成电路产业园开园发布高可靠性芯片产业链攻坚方案
集微网消息，6月29日，杭州市集成电路产业园开园，并联动发布高可靠性芯片产业链攻坚方案。
杭州市集成电路产业园位于萧山经济技术开发区信息港小镇九期，总占地面积约53亩，总建筑面积约6.55万平方米，已落户华感科技、奥创光子、御渡半导体、名光微电子、微引科技等超20个项目，分布于热成像、超快激光、磁性材料研发、半导体等领域。
萧山经信消息称，根据发布的高可靠性芯片产业链攻坚方案，萧山经开区将联动信息港持续做强产业链招商，以汽车电子、联动成熟工艺、第三代半导体三大细分领域为招商方向，从打造配套完善的产业园区、出台完备的产业扶持政策、强化产业推介与资本对接、加大人才引进培育力度、组建联合创新中心、聚集创新创业要素等多个维度进行精准招引、精准扶持。
